2024年11月27日
星期三
6月28日上午，合肥工业大学与中国科学技术大学举行联合培养芯片人才签约仪式。中国科学技术大学党委书记舒歌群，合肥工业大学校长郑磊、副校长丁立健出席签约仪式，中国科学技术大学党委常委、副校长周丛照主持签约仪式。
舒歌群在致辞中指出，两校签约联合培养芯片人才是落实国家创新驱动发展战略，服务安徽地方经济发展，加强两校人才培养交流，提升人才培养质量的重要举措。按照国家对芯片领域科学研究和人才培养工作的部署，中国科学技术大学近年来大力推进集成电路领域条件建设，积极与研究所、国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。希望以本次联合培养芯片人才为契机，进一步加强两校合作与交流，共同为提升安徽省高等教育人才培养质量发挥示范作用，为推动地方经济社会发展做出国家“双一流”建设高校应有的贡献。
郑磊对联合培养协议的签署表示祝贺，向中国科学技术大学长期以来对合肥工业大学的关心和支持表示感谢。他指出，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着集成电路产业快速发展，人才规模不足和结构性问题已成为制约集成电路产业发展的关键瓶颈，特别是具有坚实理工基础的复合型创新型人才、能够推动产业跨越式发展的领军人才等高端人才培养方面结构性问题突出。中国科学技术大学是我国高等教育的排头兵和领头羊，特别是理科领域实力出众，拔尖人才培养在国内外享有盛誉。两校同处一城、比邻而居，长期以来形成了紧密的合作关系，结下了深厚友谊。
郑磊强调，本次两校联合培养芯片人才，既是贯彻落实党的二十大精神、积极响应加快建设教育强国、科技强国、人才强国的创新之举，也是推动产教融合育人、科教融汇育人的一次重要探索。在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，两校将通过优势互补、强强联合，携手着力打破集成电路核心学科和相关学科的边界，建立跨学科交叉融合的创新机制；着力打破学术前沿和专业课程的错位，建立科教连通的机制；着力打破人才培养和实际需求之间的脱节，建立与实践场景零距离的培养模式；着力打破高校和企业间的屏障，建立产教融合机制。通过紧密合作，共同探索出集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。
签约仪式上，周丛照、丁立健分别代表两校签署协议。
两校党政办公室、教务处、微电子学院等单位相关负责同志参加签约仪式。
新闻链接：http://news.hfut.edu.cn/info/1011/58649.htm
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