7月7日下午，安徽大学在磬苑校区材料科学大楼举行合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”揭牌仪式。研究院聚焦安徽省集成电路产业发展，推动原始创新、技术创新和产业人才培养，填补了合肥综合性国家科学中心在集成电路领域新型研发机构的空白。

合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”揭牌仪式（周仲寅  摄）

       校党委书记蔡敬民致辞，校长匡光力主持。校党委常委、副校长、集成电路先进材料与技术产教研融合研究院院长黄志祥汇报项目建设情况，安徽北方微电子研究院集团有限公司总经理徐春叶讲话。合肥市政府副市长赵明、省委教育工委副书记王佩刚、省发展和改革委员会二级巡视员汪毅先后讲话。副校长钱家盛，校党委常委、副校长高清维出席。

       集成电路被誉为高端制造业的“皇冠明珠”，是我国重要的基础性、先导性、战略性产业。安徽抢抓战略机遇，重点围绕合肥、池州、蚌埠等城市及时布局集成电路产业。面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，面向安徽集成电路产业重大战略需求，安徽大学聚焦“材料科学与工程”一流学科建设，努力解决和突破集成产业瓶颈问题，搭建“集成电路先进材料与技术研究设施”，依托此又将“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”纳入了合肥综合性国家科学中心，闯进了“国家队”。学校建成了基础研究、技术创新和行业应用一体化的产教研融合的综合平台，建成集成电路科研基地及高端人才培养基地，支撑安徽泛半导体行业发展，办出了“材料科学与工程”一流学科的鲜明特色与区域优势。安徽省正在申报的“安徽（合肥）国家卓越工程师创新研究院”，将重点依托合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院进行建设。

省直有关部门、安徽大学、相关企业负责同志共同为研究院揭牌（周仲寅  摄）

       在全国率先成立“集成电路学院”，打造“集成电路先进材料与技术研究设施”，建设“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”，一体统筹，构建了从人才培养，到科学研究，再到成果转化的生态体系和应用场景，努力在创新型人才联合培养上做厚做实，探索“政-企-校”良性互动模式，共同促进集成电路教育发展模式变革、人才供给侧结构性改革，推进集成电路人才圈、产业圈以及产学融合生态圈建设，更好满足人才“质与量”的迫切需求。

       主动对接安徽省暨合肥市发展，围绕“专业链对接产业链、人才链对接创新链”，优化学科专业布局，建立了覆盖全产业链、“本-硕-博”齐全的集成电路人才培养体系，并与中科院合肥物质科学研究院、科大讯飞等共建“集成电路材料”“集成电路器件”等5个英才班，已向核心企业输送3000余名毕业生，成为省暨合肥市相关产业发展的主要人才来源。

       设施建设总面积约7000平方米，拥有薄膜沉积、光刻、刻蚀、键合、切磨、测量等功能区，在全国高校中少数同时建设4吋和8吋集成电路生产线，打造嵌入式“产教融合示范基地”，建立覆盖集成电路“设计—装备—材料—封装—测试”的技术攻关平台。

       学校将以研究院的揭牌为新起点，持续推进芯片更高集成度和更小尺寸研发，着力解决一批关键核心技术问题，把研究院建成集成电路产业创新的“强引擎”；持续深化科技成果权属改革，着力调动成果转化积极性，把研究院建成科技体制机制改革创新的“试验田”；持续对接产业发展新需求，着力引育涵盖产业全链条的各类人才，把研究院建成我省集成电路产业汇聚高层次人才、培养卓越工程师的“新高地”。

       相关部门表示，研究院要进一步推进与头部企业和大院大所的深度融合，开展关键技术联合攻关，推动集成电路路产业技术创新；支持以核心技术为源头的创新创业，主动承接合肥综合性国家科学中心重大成果转化，在推动集成电路产业高质量发展上发挥高校“龙头”作用。

新闻链接：http://www.ahu.edu.cn/2023/0707/c15130a311701/page.htm

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