近年来，安徽大学紧盯我国集成电路研究起步晚、产品弱、人才缺等现状，紧跟安徽省半导体产业成长迅猛、发展成效突出的势头，依托省内700余家集成电路企业汇聚和产业生态已较为完整的良好局面，发挥产教融合优势，着力建设安徽大学集成电路产业学院，服务集成电路产业更好发展。

       一是聚焦育人，产教融合体系日臻完善。联合长鑫存储、晶合集成、华东光电器件研究所、宏晶微电子等四家集成电路龙头企业推动产业学院共建。以“课程群+四层次实践环节”为基础，构建面向集成电路全产业链的课程体系。制定企业兼职教师聘用机制，聘请企业工程师入校教学，传授工程实践经验，使教学科研深度融入产业。与本地集成电路龙头企业共建18个校外实践基地，通过企业真实项目训练，提升学生专业应用技能和协作精神。通过关键技术联合攻关、建立联合培养基地和校内嵌入式企业研发中心等方式完善深化产教融合协同育人机制，实现校企深度融合。

       二是聚焦合作，综合平台能级不断跃升。联合省内19所高校成立了“安徽集成电路人才培养联盟”，推动集成电路人才培养合作。产业学院加入“国家集成电路产教融合联盟”。与国际集成电路EDA巨头公司美国Cadence、德国西门子EDA以及国内EDA龙头北京华大九天软件公司开展大学计划项目合作，获赠市值超过20亿元的全套集成电路设计EDA软件。引入中国兵器集团214所4吋晶圆工程生产线，自主建设8吋半导体研发线，打造集成电路先进材料与技术研究设施。获得省“三重一创” 2亿元专项经费支持，挂牌成立“合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”，正式入列合肥综合性国家科学中心。

       三是聚焦前沿，科研成果水平显著提高。围绕集成电路高层次人才培养，不断加大集成电路方向前沿科研攻关力度，在集成电路材料、器件、设计、封测和装备制造等方向取得一系列成果和进展。在新一代先进磁斯格明子存储材料研究方面领跑国际前沿；基于量子效应的新型电子材料研究、缺陷可控的新型微电子材料及器件集成研究取得新进展；第三代半导体材料氮化镓基电子及光电器件实现性能突破；面向集成电路/晶圆芯片的超快激光微纳装备，已在京东方进行验证；SRAM、DRAM芯片以及存算一体化电路设计得到国家重点研发、国家自然科学基金重点项目支持，成果在国际上产生一定影响，并应用到国产CPU和SoC芯片中。

       四是聚焦服务，社会影响能力逐步扩大。协助合肥市制定《合肥市集成电路产业行动纲要（2018—2020）》《海峡两岸集成电路产业示范区（合肥）发展规划》等集成电路产业规划。与合肥产投集团共同编制的《合肥集成电路产业发展蓝皮书（2020）》被国务院发展研究中心评为中国发展研究三等奖。截至目前，产业学院为企业提供咨询、技术服务累计超过100家、1000次。发挥人才输出作用，目前已培养本科生1100余名，集成电路研究生500余名，其中30%与龙头企业联合培养，实现“零适应期”对口就业并受到好评。受邀参加出席世界半导体大会并作产教融合人才培养主题报告。校企联合获批国家重点研发计划等项目约20项，获安徽省教学成果奖一等奖2项，二等奖1项。近五年申请国家发明专利约120项，获国家级竞赛奖项30余项。产业学院建设成效被《光明日报》《中国教育报》及安徽新闻联播等主流媒体多次报道。

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